主要区别是功能相的不同。介质浆料以绝缘材料为主，电阻、导体浆料以金属金属氧化物为主。

生产厚膜电路所需的三种基本原材料，当然根据生产要求的不同，可以三种全用买也可以选择其中的一种两种。

1.西安导体浆料。主要是以白银为主要成份的浆料，在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料，比如银钯浆料，以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成，，把可以起到阻止银离子在高温和焊锡时的迁移，金浆、铂浆、铜浆等。

2.  电子浆料。 在烧结后主要起到电阻的作用，主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料，钌系电     阻浆料低方阻值以银钯钌贵金属为主，高阻以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳     浆料，石墨浆料，以及钨浆料，钨钼浆料等。

3.  介质浆料。主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水，防潮     ，绝缘等。